1、报告目的本报告是依据客户提供的产品图纸及主要器件热性能参数，根据客户要求，结合已有方案及我司提供的方案，通过 Thermal 仿真，获取产品在某一模式下的温度状况。2、设备结构及特性2.1 基本资料本设备为一款 OTT-BOX 产品，外观结构接近扁平方体，机壳材质白色 ABS（按一般性能，导热系数 1.0W/mK ，热辐射系数 0.85）。采用 XXXA31S 架构，单 PCB（按常见4 层板设置铜含量），多热源。2.2 结构尺寸设备最大轮廓尺寸约为 175X112X27.8mm ，其他尺寸参见 3D图纸。2.3主要热特性表一、本设备中主要热源及热耗功率如下表：上述资料为客户提供或由客户提供的资料计算测量所得 （未提供数据将按一般情况设置） ，本报告提供 Vedio模式下的仿真结果。3、仿真模型介绍3.1 仿真模型建模说明构建模型时，忽略掉对散热没有影响或影响较小的零件模型构建，同时对部分不能省略的薄膜或薄板及孔网结构，模型中采用构建参数而不构建实体的方式进行建模，以此减少分
