1 引言塑封器件失效机理及其可靠性评估技术塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件，其固有的特点限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用。虽然自 70 年代以来，大大改进了封装材料、芯片钝化和生产工艺， 使塑封器件的可靠性得到很大的提高， 但仍存在着许多问题。 这些潜在的问题无法通过普通的筛选来剔除， 因此， 要研究合适的方法对塑封器件的可靠性加以评定。2 失效模式及其机理分析塑封器件在没有安装到电路板上使用前，潮气很容易入侵，这是由于水汽渗透进树脂而产生的， 而且水汽渗透的速度与温度有关。 塑封器件的许多失效机理， 如腐蚀、爆米花效应等都可归结为潮气入侵。2.1 腐蚀潮气主要是通过塑封料与外引线框架界面进入加工好的塑封器件管壳，然后 再沿着内引线与塑封料的封接界面进入器件芯片表面。同时由于树脂本身的透湿率与吸水性， 也会导致水汽直接通过塑封料扩散到芯片表面。吸入的潮气中， 如果带有较多的离子沾污物， 就会使芯片的键合区发生腐蚀。 如果芯片表面的钝化层存在缺陷，
