第五章 气相沉积技术,气相沉积技术是通过气相材料或使材料气化后沉积于固体材料或制品(基片)表面并形成薄膜，从而使基片获得特殊表面性能的一种新技术。近40年来，气相沉积技术发展迅速，已在现代工业中得到广泛应用并展示了更为广阔的发展和应用前景。,目 录,5.1 物理气相沉积 5.2 化学气相沉积技术 5.3 气相沉积技术制备薄膜 思考题,5.1 物理气相沉积,5.1.1 真空蒸发沉积 5.1.2 电阻蒸发沉积 5.1.3 电子束蒸发沉积 5.1.4 溅射沉积 5.1.5 离子镀 5.1.6 外延沉积（生长）离子镀,5.1 物理气相沉积,物理气相沉积是一种物理气相反应为生长法，是利用某种物理过程，在低气压或真空等离子体放电条件下，发生物质的热蒸发或受到粒子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从物质缘在基体表面生长与基体性能明显不同薄膜（涂层）的人为特定目的物质转移过程。 物理气相沉积过程可概括为三个阶段： 从源材料中发射出粒子； 粒子输运到基片； 粒子在基片上凝结、成核、长大、成膜。,物理气相沉积技术的主要特点如下 :,（1）沉积层需要使用固态的或者熔融态的物质作为沉积过程的源物质
