.我最近在写热分析和热设计的章节，把一些材料整理出来给大家分享一下，与原文有些差距，增加多样性，呵呵。首先看英文的指引，是指JESD51中关于热阻和热特性参数的表格定义。Theta ()、Psi ()的定义热阻划分JA 是结到周围环境的热阻，单位是C/W。JA取决于 IC封装、电路板、空气流通、辐射和系统特性，通常辐射的影响可以忽略。JA专指自然条件下的数值。器件说明书中的JA是根据JESD51标准给出的，其标准环境是指将器件安装在较大的印刷电路板上，并置于1立方英尺的静止空气中。因此说明书中的数值没有太大的参考价值。JC是结到管壳的热阻，管壳可以看作是封装外表面的一个特定点。JC取决于封装材料(引线框架、模塑材料、管芯粘接材料)和特定的封装设计(管芯厚度、裸焊盘、内部散热过孔、所用金属材料的热传导率)。注意JC表示的仅仅是散热通路到封装表面的电阻，因此JC总是小于JA。JC表示是特定的、通过传导方式进行热传递的散热通路的热阻，而JA则表示的是通过传导、对流、辐射等方式进行热传递的散热通路
