.一、编程前的准备工作：1收到实体后应先了解模具结构。2产品中心与模具中心是否重合或偏移,多型腔是否对称。3了解产品的配合关系，在配合位处（如止口、孔）要预留余量。4定加工坐标系，一般模具中心或模具的基准角即为加工坐标系，模仁最高面底面或分型面为Z零面，要注意模架面与分型面的高差。5编程前一定要进行光顺“FAIR”，以提高曲面质量及加工质量。6确定好快速定位抬刀高度。二、确定加工工艺（以提高效率和加工质量为原则）1数控加工工序一般分为：开粗，二粗，粗清角，半精，半精清角，精光，精清角加工。2尽量用大刀开粗，小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。3大面积平台，一律用平底刀铣，禁止为方便用球刀整体加工。4加工步距要灵活变通，一般上模要光滑点，下模可粗糙点。5粗加工时每层的吃刀深度约0.51.2MM，粗加工后的加工余量为0.31.0MM。6加工步距：型腔精加工步距为0.1-0.3MM，型蕊0.2-0.4MM，分型面0.20.4MM，粗电极0.3MM,精电极0.1MM。(加工步
