关于PCB拼板详细完整教程.doc

上传人:顺腾 文档编号:5168077 上传时间:2020-12-07 格式:DOC 页数:15 大小:1.07MB
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.关于PCB拼板详细完整教程1、 为什么拼板 电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。那么问题来了,如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。2、 名词解释在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先解释下Mark点:如图2.1所示, 图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。

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