基于LTCC工艺的设计规范总结.doc

上传人：顺腾文档编号：5170655 上传时间：2020-12-07 格式：DOC 页数：9 大小：418.50KB

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.基于LTCC工艺的设计规范总结1材料特性特性相关参数值1相对介电常数Er：5.90.2(1100GH)2介质损耗角正切：at 100DVC5层数：最多30层6每层层厚：0.1mm7导体厚度：0.01mm8孔径：最小直径0.1mm 可选6mil 8mil 10mil 12mil9密度：Density3.210镀金属：铜（Cu）顶层：嵌入其中，中间层：上下各嵌入50 过孔镀银（Ag）11.基板尺寸（最大）105mm105mm12生瓷片精度横向平面精度：5um众向生瓷精度：10um2.导体线宽和间距建议尺寸最小尺寸ABC顶层45um45um45um内层100um100um100umNote:

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