.结构设计规范1. PCB LAYOUT规范1.1设计输入：PCB厚度、相关器件SPEC、后行为器件排序、灯数量及种类、天线数量及种类、模具信息1.2设计输出：PCB尺寸、定位孔、限位孔、正反面限高、禁布区域、后行为器件具体LAYOUT、灯位信息、天线位置、相关器件有过孔的必须加上，以方便EDA定位。1.3设计规范：1.3.1PCB定位孔做到对称并尽量分布在稍靠边一些，已节省EDA LAYOUT空间1.3.2.为组装方便及限位，需要在PCB上增加限位孔，位置位于靠近灯位一边的定位孔旁边，开孔尺寸为1.6MM，对应底壳定位柱直径为1.5MM1.3.3.正面限高参考器件SPEC最高高度，通常限高16MM；底面限高通常3.0MM，极限2.5MM（主要针对单面贴片PCB，双面贴片需要按照器件SPEC定义限高区域）1.3.4.禁布区域：定位孔周边直径7MM区域、1.3.5.后行为I/O接口.外观面与外壳齐平；RESET按键内陷，壳体开孔尺寸统一为2.4MM；WPS按键外凸，壳体开孔尺寸统一为4.2MM；ON/OFF按键开孔尺寸按照通用按键（料号
