晶控说明书.doc

.1、 原理：利用晶体的振荡频率与晶体固有质量存在对应关系的原理来测量镀在晶片上的膜层厚度，基本公式为T=2（m/k）1/2，其中T为振荡周期，m为晶片质量，k为弹性系数。当膜料镀到晶片上时，晶片质量增加，导致整体振荡频率变小，通过一系列的复杂计算得出单位时间内晶片表面增加的质量，再根据膜料的密度等参数，最终算出膜层厚度和蒸发速率。2 内容：2.1 检查晶振片使用寿命：2.1.1 打开膜厚控制仪电源开关：把电源按键打在“ 1”位置，此时各指示灯亮。膜厚控制仪的“PARAMETER/STATUS”显示屏上显示出该控制仪软件版本号、所安装的一些程序，并提示“Press any key to continue”；此时按任意键确认，即可以进入主控制页面。 参数显示窗 Parameter/Status显示屏 电源按键 功能键 光标移位键 数字键盘区图1 膜厚控制仪的面板图2 MDC-36