摄像头模组设计规范.doc

.章节号内 容页数1FPC/PCB布局设计22FPC/PCB线路设计 53FPC/PCB工艺材质要求 84模组包装设计 91、 FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm， 公差为+/-0.05mm。 如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm； 沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。OK： Failed： （5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1m