半导体工艺及芯片制造技术问题答案(全).doc

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.常用术语翻译active region 有源区2. active component有源器件 3. Anneal退火4. atmospheric pressure CVD (APCVD) 常压化学气相淀积5. BEOL(生产线)后端工序 6. BiCMOS双极CMOS7.bonding wire 焊线,引线8.BPSG 硼磷硅玻璃9.channel length沟道长度10.chemical vapor deposition (CVD) 化学气相淀积11.chemical mechanical planarization (CMP)化学机械平坦化12.damascene 大马士革工艺13.deposition淀积 14.diffusion 扩散15.dopant concentration掺杂浓度16.dry oxidation 干法氧化17.epitaxial layer 外延层18.etch rate 刻蚀速率19.fabrication制造20.gate oxide 栅氧化硅21.IC re

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