.标准椭圆封头EHA DN*1.21+2倍直边+厚度+加工余量 （1.211*(公称直径+壁厚)+2*直边高度）碟形封头代号DH 标准JB/T4729-94参数：R0.904Dg r0.173Dg H0.225Dg 下料尺寸： 1.167Dg+2h浅碟形封头下料公式： Dp1.12（Dg+S）+2h+20 h0.19Dg（曲面高度）球形封头展开尺寸：1.42Di（内直径）+2n（名义厚度）+801) 椭圆封头下料公式： （冲压） D展=1.19（Di+2S）+2h +20 或D展=1.2Di+2h +20 （旋压） D展=1.15（Di+2S）+2h +20 R= 0.833 Di Di: 内径 H: 拱高 r = 0.256 Di S : 壁厚 h = 0.25 Di h :直边高 2) 浅碟封头下料公式： Di1500-3300 D展 = 1.12Di+2h +S Di3400-6500 D展 = 1.15Di+2h +S R = Di r = 0.1Di H = 0.193Di 3) 平顶
