.电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时,则会形成焊接时之障碍物,溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去,而像油脂之类的脏污,则要需用溶剂来去除。1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时,则焊锡不会溶得好,也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时,则沾染性及扩散性都会变不佳,而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话,就会产生焊接强度不够的问题。2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1)烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出,以防烙铁头与发热体或套筒卡死,并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。2)在焊接时,不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体,不可用磨擦方式焊接,如此并无助于热传导,且有损伤烙铁头。3)不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。4)不可使用含氯或酸之助焊剂。5)不可加任何化合物于沾锡面。6)当天工作完后,不焊接时将烙