,01,02,03,04,半导体材料行业发展环境,半导体材料行业发展现状,半导体材料细分市场现状,半导体材料发展前景展望,01,半导体材料行业发展环境,行业定义及特性 行业政策环境 行业资本环境 行业需求环境,1.1.1半导体材料是半导体产业的基石,资料来源：集成电路产业全书 前瞻产业研究院整理,半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料按应用环节划分为前端晶圆 制造材料和后端封装材料两大类。 半导体材料主要细分产品情况,1.1.2半导体材料行业特性分析：进入壁垒较高,半导体材料行业细分领域广，进入壁垒较高，具备技术密集、资本密集、技术更新换代快、下游客户认证壁垒高等特点，因 此半导体材料行业整体集中度较高。,资料来源：兴业证券 前瞻产业研究院整理,进入壁垒较高,资金密集,技术变革快,技术密集型行业需要投入大量的研发人力、研发 资金，这些都需要充足的资本来保障企业的运营,半导体行业遵循摩尔定律，对半导体材料的需求 变化快，企业需要不断创新、学习新技术来满足 市场需求；半导体材料已经从第一代半导体材料 过渡
