集成电路封装与测试复习题(含答案).doc

.第1章 集成电路封装概论 2学时第2章 芯片互联技术 3学时第3章 插装元器件的封装技术 1学时 第4章 表面组装元器件的封装技术 2学时第5章 BGA和CSP的封装技术 4学时第6章 POP堆叠组装技术 2学时第7章 集成电路封装中的材料 4学时第8章 测试概况及课设简介 2学时一、芯片互联技术1、引线键合技术的分类及结构特点？ 答：1、 热压焊 ：热压焊是利用加热和加压力，使焊区金属发生塑性形变，同时破坏压焊界面上的氧化层，使压焊的金属丝与焊区金属接触面的原子间达到原子的引力范围，从而使原子间产生吸引力，达到“键合”的目的。2、 超声焊：超声焊又称超声键合，