集成电路芯片封装技术试卷.doc

.微电子封装技术试卷一、填空题(每空2分,共40分)1狭义的集成电路芯片封装是指利用精细加工技术及 ，将芯片及其它要素在框架或基板上，经过布置、粘贴及固定等形成整体立体结构的工艺。2通常情况下，厚膜浆料的制备开始于粉末状的物质，为了确保厚膜浆料达到规定的要求，可用颗粒、固体粉末百分比含量、 三个参数来表征厚膜浆料。3利用厚膜技术可以制作厚膜电阻，其工艺为将玻璃颗粒与 颗粒相混合，然后在足够的温度/时间下进行烧结以使两者烧结在一起。4芯片封装常用的材料包括金属、陶瓷、玻璃、高分子等，其中 封装能提供最好的封装气密性。5塑料封装的成型技术包括喷射成型技术、 、预成型技术。6常见的电路板包括硬式印制电路板、 、金属夹层电路板、射出成型电路板四种类型。7. 在元器件与电路板完成焊接后，电路板表面会存在一些污染，包括非极性/非离子污染、 、离子污染、不溶解/粒状污染4大类。8. 陶瓷