碱性蚀刻制程讲义.doc

.碱性蚀刻制程讲义目 录一、 碱性蚀刻流程二、 为什么要蚀刻三、 碱性蚀刻制程需求四、 制程及产品介绍五、 特性及优点六、 制程控制七、 洗槽及配槽程序八、 问题及对策九、 信赖度测试方法十、 药水分析方法一、碱性蚀刻流程剥膜水洗蚀刻子液洗水洗剥锡水洗烘干二、 为什么要蚀刻将基板上不需要的铜,以化学反应方式予以除去,以形成所需要的电路图形三、 蚀刻制程需求1. 适宜的抗蚀剂类型2. 适宜的蚀刻液类型3. 可实现自动控制4. 蚀刻速度要快5. 蚀刻因子要大,侧蚀少6. 蚀刻液能连续运转和再生7. 溶铜量要大,溶液寿命长四、 制程及产品介绍PTL-503B为全溶碱性蚀刻液,适用于图形电镀金属抗蚀层,如镀覆镍.金.锡铅合金.锡镍合金及锡的印制电路板蚀刻1. 剥膜成份:NaOH功能:剥除铜面上之干膜,露出底层铜面特性:强碱性,适用于水平及垂直设备2. 碱性蚀刻主要成份:NH3H2O NH3C