.硅蚀刻工艺在MEMS中的应用文章来源：本站原创 点击数： 97 录入时间：2006-4-7 减小字体增大字体DaveThomas/TrikonTechnologies，Newport，Wales，UnitedKingdom本文介绍了在现代微机电系统（MEMS；MicroElectro-MechanicalSystem）制造过程中必不可少的硅蚀刻流程，讨论了蚀刻设备对于满足四种基本蚀刻流程的要求并做了比较，包括块体（bulk）、精度（precision）、绝缘体上硅芯片（SOI；SiliconOnInsulator）及高深宽比的蚀刻（highaspectratioetching）等。并希望这些基本模块能衍生出可提供具备更高蚀刻率、更好的均匀度、更平滑的蚀刻侧壁及更高的高深宽比的蚀刻能力等蚀刻设备，以满足微机电系统的未来发展需求。微机电系统是在芯片上集成运动件，如悬臂（cantilever）、薄膜（membrane）、传感器（sensor）、反射镜（mirror）、齿轮（gear）、马达（motor）、共振器（resonato
