. LED制作封装技术 半导体微电子产业高速发展，在全球已逐渐形成了微电子设计、微电子制造和微电子封装三大产业，在这些产业中，封装测试业在国内IC产业占主要地位，而电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性；2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能；3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布；4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。其中LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性1、 LED发光原理及结构图1为LED发光机理图，发光二极管的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有一个过渡层，称为p-n结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能，能量大小为h（h为普朗克常数,为频率）而发出光子，该能量差相当于半导体材料的带隙能量Eg ( 单位：电子伏Ev)
