SOIC封装.doc

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资源描述

.定义SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)小外形集成电路封装 指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。 注:SOJ是SOIC的“J”型引脚系列。 编辑本段JEDEC 和EIAJ标准SOIC实际上至少参考了两个不同的封装标准。EIAJ标准中SOIC大约为5.3mm宽,而JEDEC标准中SOIC大约为0.38mm宽。相对来说,EIAJ封装尺寸更厚些,且些微长些,在其他方面封装尺寸是相同的。 编辑本段通用封装尺寸SOIC封装比DIP封装更短而且更窄,对于SOIC-14来说,两侧引脚距离大约为6mm,且封装体宽为3.9mm。这些尺寸根

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