封装测试题目.doc

.名词解释：集成电路芯片封装：芯片贴装：芯片互联：可焊接性:可润湿性印制电路板：气密性封装：可靠性封装：T/C测试：T/S 测试：TH测试：PC测试：HTS测试：Precon测试金线偏移：再流焊：简答：1. 芯片封装实现了那些功能？2芯片封装的层次3.简述封装技术的工艺流程4.芯片互联技术有哪几种?分别解释说明5.常用的芯片贴装有哪三种？请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。7.厚膜技术的概念8.薄膜制备的技术有哪几种？请举例说明。9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点10.助焊剂的主要成分是什么？11.焊接前为何要前处理：12.无铅焊料选择的一般要求是什么？13.常见的印制电路板有哪几种？14.印制电路板的检测项目包括哪些？具体说明电性能试验的内容。15.软式印制电路板