.生产印制电路板的工艺流程简介 工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图照相制版感丝网落料图形转移蚀刻钻孔刻板孔化抛光镀金镀银阻焊助焊修边印字符图出厂检验等15道工序。现分别简介如下： 照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 感丝网 对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电
