印制线路板药液配方技术之膨松剂.doc

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.PCB药液配方技术之膨松剂一、膨松剂配方(1000KG): 原料名称含量(KG)醇醚X-009A200-250醇醚X-009B400-600烷基乙酰胺X-010200-300 环氧乙烯环氧丙烯共聚物0.13-0.25纯水适量二、配制方法如下:(1) 向清洗干净的不锈钢搅拌罐中,依次加入X-009A、X-009B、X-010搅拌均匀;(2) 在另一洁净的容器中,用适量纯水溶解环氧乙烯环氧丙烯共聚物,并加入到搅拌罐中,搅拌1小时;(3) QC检验合格后,过滤、装桶。(如果生产过程控制严格,溶解后无明显悬浮物或沉淀物,可直接用200目纱布过滤灌装)三、 配方原理浅析 采用多种醇醚类有机溶剂组合,并添加一定量的表面活性剂用以降低工作液表面张力,使溶剂能更好地渗透入孔内及基材壁,软化孔壁附着的胶渣,进而膨松并渗入树脂交联聚合处,降低其键能,便于胶渣更容易被氧化清除。不同基材需采用不同的膨松剂,本膨松剂主要针对FR-4等常规的PCB基材。 四、 产品使用工艺条件原 料 及 操 作 条 件范

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