电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法.doc

上传人:小陈 文档编号:5243683 上传时间:2021-02-11 格式:DOC 页数:56 大小:458KB
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.电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。1.1.导入文件首先自动导入文件(File-Import-Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-Layers-Align)并设定原点位置(Edit-Change-Origin-Datum Coordinate),按一定的顺序进行层排列(Edit-Layers-Reorder),将没用的层删除(Edit-Layers-Reorder)。1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时,可以用孔径孔位转成Flash(Utilities-Draw-Custom,Utilities-Draw-Flash-Interactive)后再转成钻孔(钻孔编辑状态下,Utilities-Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件

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