电路板焊接知识和操作规程.doc

上传人:小陈 文档编号:5243699 上传时间:2021-02-11 格式:DOC 页数:4 大小:35KB
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.电路板焊接知识和操作规程一、 什么叫良好焊接焊点表面有金属光泽,吃锡面80%以上,爬锡高度应超过端头的1/2,无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假(虚)焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度(半弓形凹下)为45度,焊点(剪脚后)高度在1.52mm范围内,此焊点称良好焊接。 二、助焊剂:松香块、酒精、松香液。松香液配制:松香液=酒精松香块=13。 三、工具和必用材料:1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、6.剪钳、7.吸锡器、8.多芯焊锡丝(含松香)、9.松香块、10.酒精松香液(助焊剂)、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法: 1、锈的辨认:A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜,此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜,此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法:A.用刀子或断锯片刮,使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨,直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层(此方法只能除少量氧化层)。 五、焊点拉尖现象与清除方法: 1、产生原因:A.烙铁头表面不清洁,沾锡量大。B.移

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