.静电防护措施操作规范一、目的静电的产生无处不在，产生静电的原因主要是物体之间包括人与物之间的接触分离和摩擦。高绝缘的物质环境使静电无法释放而不断积聚，到了一定条件，就发生静电放电现象。在电子制造业中静电放电和静电感应往往会损坏某些敏感的电子器件、产品及设备，或因软击穿导致其潜在失效。为了减少静电危害，降低器件损耗率，提升产品可靠性，特制定此操作规范。二、适用范围所有与静电敏感器件（SSD）相关的设施、设备、工具、人员、工作台面、包装材料、存放环境、作业过程均要采取静电防护措施。适用器件： CPU芯片（如TMS2406）、集成电路块（如TL082、ACT244）、二极管（如UF2007、BYV26E）、三极管（如S8050、2N551）、MOS管（如3N150、2SC4552）、IGBT单管、IGBT模块、PCB线路板、成品线路板等；适用人员：转运、焊接、测试、维修、调试等所有可能接触到以上元器件的工作人员及操作人员。三、技术要求静电防护的基本原则：抑制静电荷的产生和积聚；迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷。1、在生产加工、储运过程中，设
