.SMT品质检验标准一、 品质判定：SMT制程分为锡膏制程与点胶制程（1） 制程中缺点分为：A、 严重缺点，CRITICAL DEFECT：简写CR，凡有危害制品的使用者或携带者之生命或安全之缺点谓之。B、 主要缺点，MAJOR DEFECT简写MA，制品单位的使用性能不能达到所期望之目的，明显的减低其实用性质的缺点谓之。C、 次要缺点，MINOR DEFECT简写MI。 （2）、点胶制程中的缺点，一般有：错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、溢胶、浮 高、侧立、刮伤。（3）、锡膏制程中的缺点，一般有：空焊、假焊、冷焊、针孔、少锡、包焊、短路、错件、缺件、反向、倒置、偏离、异物、PCB起泡、直立、侧立、锡珠。二、SMT重点品质说明：（1）、空焊：零件脚或引脚与锡垫间因没有锡或其它因素造成没有接洽；（2）、假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接洽面标准；（3）、冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物；（4）、针孔：板底不能有洞孔现象出现；（5）、少锡：零件面吃锡不良，未
