SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!.doc

.SMT工程师考试试题姓名： 一、 填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L贴装精度： 0.05 mm/chip， 0.03 mm/QFP； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。2. MPM BTB全自动印刷机印刷精度： 0.02 mm，擦网模式分为： 干擦 、 湿擦 、 真空擦 。3. SMT元件进料包装方式分： 卷装 、 管装 、 散装 、 托盘装 。4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为： 检查湿度卡是否超标 ，不烘烤会导致基板炉后 起泡 或 焊点 上锡不良。5. “PCB TRANSFER ERROR”此错识信息指： 指PCB传输错误（基板超过指定的数量或基板没传送到位） 、“PICK UP ERROR”此错误信息指： 指取料错误（吸嘴取不到物料） 。6. SMT生产线元件供料器有： 振动式供料器 、 盘式供料器 、 卷带式供料器