PCB电路板加工技术要求.doc

.PCB电路板加工技术要求文件名控制处理.PCB图样类型 邮件 光盘 其他数据类型 PCB文件（Protel 99SE） Gerber数据文件（RS274-X）覆铜板基材 FR-4 CEM-3 聚四氟乙烯 其他铜箔层数 单面板 双面板 多层板_四_层铜箔厚度（m）70um层间电阻1010板 厚（） 2.0 1.8 1.6管理范围0.1电镀材料 铅锡 无铅 镍金 其他材料电镀工艺 热风整平 化学镍金 防氧化组焊要求 不阻焊 单面阻焊 双面阻焊密脚芯片脚尖必须阻焊，例如：U13 UD1丝印要求 不丝印 单面丝印 双面丝印 按PCB设计丝印成形方式 按边框成形（偏差+/-0.20mm） 按图纸尺寸成形普通孔加工直径及要求TH孔公差 为：+/-0.08毫米；NPTH孔公差为+/-0.05毫米 过孔阻