PCB常见缺陷描述.doc

.PCB常见缺陷描述10板材/层压序号项目项目描述1白点/白边板材表面玻璃纤维交织点处，树脂与纤维分开，成白色点状2显织纹板面玻璃布未被树脂完全覆盖，纤维显露3棕化膜划伤（内层擦花）棕化膜上有铜色划痕4铜箔起泡(板材分层)指板料铜箔出现与基材分离的现象5板材损坏指板经外力后遭受损坏6板黄/板黑指由于烘板过度等其它原因造成基材发黄或发黑7基材异物基材内有其它杂物2.0 孔序号项目项目描述1塞孔指有非金属或金属异物滞留在孔内，当孔对光看时呈半透明或不透光的现象2NPTH有锡或铜NPTH孔内有残余的锡或铜3孔径过大/过小成品孔径不符合MI要求4冲孔/钻孔未穿冲孔/钻孔未能完全穿透板表面5爆孔指PTH孔孔壁铜层与基材分离6崩孔孔对于基准的实际位置与孔的标准位置发生偏移（焊圈未能达到应有的宽度）7孔壁粗糙指孔壁镀层有颗粒凹凸不平8多孔、漏孔孔数多于或少于MI的规定9