.PCB生产工艺知识考试试题考试时间项目填空题选择题问答题总成绩评卷人60分钟权重402040100得分一、填空（每小题每空2分，共40分）1、多层沉金板的流程是 2、内层需用到的主要设备有 、 、 、 。 3、压合需用到的主要物料有 、 、 、 。4、防焊的作用是 、 、 。 5、电镀工序最重要的原物料是 6、外层线路的作用是
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