PLASMA等离子清洗.doc

.FPCPCB除胶渣工艺PLASMA等离子清洗简要描述:一等离子简介： PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20*初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（BlindVia）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。一等离子简介：PLASMA等离子清洗（又称电浆），起源于20*初期，随着高科技的发展，现大量应用在电路板钻孔后孔内清洁工序，传统的湿法高锰酸钾除胶渣工艺因有液体张力等原因，在现有电路板小孔，密孔，肓孔（Blind Via）等产品加工后常有残留胶渣（smear）。所以以等离子清洁的干式制程受到瞩目。 二电浆（以下统称电浆）产生方式： 能产生电浆的方式很多，以下是几种高密度电浆的产生方式： 感应耦合式电浆产生法（ICP） 感应耦合式电浆工作原理，如下图，线圈上加一高频电源，当线圈电流发生变化时，由安培定律H = J + 0(E