.CTE是我们在印制电路板中常用的词汇。但我们中又有多少人真的知道CTE是什么，以及CTE开始如何影响电路板的呢？CTE是指热膨胀系数。它描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。世界上每一种材料都会随着温度的变化而膨胀或收缩，例如，你的房子实际上夏天比冬天的时候要大几英寸。几种材料是反增长的，即温度上升时它们收缩。但是大多数都是受热后有一个小幅度的膨胀。膨胀是以每摄氏度每百万分之几来描述的。（ppm/C）。一个PCB每百万横向或纵向膨胀14。这表示如果一块PCB长1百万英寸的话，温度每升高一度，它膨胀14英寸。一块典型的FR-4层压板的CTE是14到17ppm/C。这很好，直到我们考虑到我们焊接到PCB上的大型硅芯片的CTE是6ppm/C。膨胀率差异足够了尤其是在更大的BGA封装上当PCB和芯片加热，PCB会比芯片封装膨胀更剧烈，使焊点从芯片上脱落。因此，我们以PCB的角度讨论CTE，制造商经常使用低CTE的材料。但是CTE是如何影响电路板以及我们对它们的设计和制造方法的呢？当选择层压板时，我们关注规格字母：Tg，Dk和DF，仅举几例。都是重要
