拆焊台操作方法.doc

.一、 目的。 指导维修人员用正确的方法拆、焊器件，提高维修效率，避免因操作不当导致被维修主板的报废。二、 操作方法。1 根据不同的器件封装更换不同的拆焊头。2 插上拆焊台电源线，电源开关至ON位置（电源指示灯亮）。3 调节温度旋扭至4的档位，调节风力开关至0，（空气指示灯常亮，温度指示灯不停闪烁）。4 当温度上升至设定的温度时，将空气开关调至2便可进行拆焊操作。5 操作时要双手并用（左手拿镊子、右手拿拆焊手柄）。6 在芯片上涂上少许的助焊剂，拆焊台热气口对着芯片引脚循环、均匀的给芯片加热。7 当看见芯片的引脚的锡有明显融化现象时，用镊子轻轻拨动芯片使芯片引脚脱离引脚焊盘。三、 注意事项。 拟订审核批准时间时间时间 .