激光切割及编程工艺.doc

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资源描述

.激光切割及编程工艺摘 要: 激光切割技术已在薄板下料中得到广泛应用 ,如何更好地提高材料的利用率 ,降低使用成本 ,是各企业面临的普遍问题。本文详细分析了激光切割特点和原则,提出利用工件的公用边、零搭边排样技术优化切割路径来减少废料 ,提高材料利用率的工艺方法。文章结合天津电力机车调车机项目下料中激光切割的应用,进行了激光板材切割技术的工艺研究 ,结果表明 ,通过优化激光切割工艺,材料利用率可提高 3% 25%,切割长度可减少 10% 左右。关键词:激光切割 ;公用边 ;零搭边 ;材料利用率1、 激光切割的介绍激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。1)激光汽化切割利用高能量密度的激光束加热工件,使温度迅速上升,在非常短的时间内达到材料的沸点,材料开始汽化,形成蒸气。这些蒸气的喷出速度很大,在蒸气喷出的同时

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