集成电路制造工艺与原理期末答卷.doc

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资源描述

.1) 举例回答集成电路主要集成了哪些器件? 【5分】 2) 最少给出两个集成电路选用硅半导体的理由。 【5分】 3) 在清洗过程中用到的进入冲洗池的纯净水的电阻(率)在出水口处为多大时说明硅片已经被洗净? 【5分】 4) 常见的半导体的沾污有哪些种类? 【5分】 5) 说明正光刻胶和负光刻胶在曝光过程中的变化和区别。 【5分】 6) 为什么要进行曝光前和曝光后烘焙、怎样提高光刻分辨率? 【10分】 7) 请详细回答,硅片在大气中会自然氧化,从洗净工艺的角度,这属于一种沾污,采用什么工艺即可洗净这种沾污而又不损坏硅?

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