.用热风枪拆卸主板各种元器件用的温度和风速从主板正面拆卸拆卸场效应管，三极管 温度320度左右 风速5档，10-15秒可拆镊子夹 如果附近小元件较多可将风速和温度调低拆卸 网卡芯片 I/O 温度 330度左右 风速4档 转圈加热，15-20秒用针挑，可轻松拆下拆卸声卡芯片 温度 320度 风速4档 转圈加热 8秒可拆 用针挑拆卸时钟芯片 电源管理芯片 温度 330度 风速4档 8秒可拆，镊子夹拆卸运算放大器(八脚) 门电路 COM口芯片 温度 320度 风速4档 5秒可拆 镊子夹拆卸32脚BIOS芯片 320度 风速4档 转圈吹 15秒可拆镊子夹拆卸小电容，小电阻，排阻，拍容，二极管，迷你三极管 温度320度 风速3档3秒可拆 镊子夹从主板背面拆卸电感线圈 温度 330-340度 风速5档 将锡熔化用吸锡枪吸走，边吹便用小钳子拔出电源插座 SATA插座 温度 320度 风速5档将锡熔化 用吸锡枪吸走，边吹便用钳子拔出内存插槽 显卡插槽 PCI扩展槽 温度 320度 风速5档将锡熔
