低银的银焊条及银焊片.DOC

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资源描述

1、低银的银焊条及银焊片BCu91PAg(TS-2P)银焊片主要化学成分:Ag:21,P:70.5,Cu:余量性能:钎焊温度 732-816,钎焊工艺性能好,银含量低,价格低廉应用:适用于空调机,冷冻机,电冰箱的制冷系统的铜与铜管接头的焊接BAg70CuZn(HL307) (TS-5P) 银焊片主要化学成分:Ag:4.91,P:60.5,Cu:余量性能:钎焊温度 691-788,钎焊温度及钎焊性能与 BCu89PAg材料相似BCu89PAg(TS-10P) 银焊片主要化学成分:Ag:101,PCd,Ni:余量,Cu:89性能:钎焊温度 690-815,钎焊工艺性能良好应用:适用于冷冻机,空调机,电

2、机制造及仪表工业上的铜与铜器件的焊接,且含银量低,价格低廉 BCu80PAg(HL204)(TS-15P) 银焊片主要化学成分:Ag:151,P:50.2,Cu:余量性能:钎焊温度 704-816,钎焊接头的强度,塑性,导电性能好应用:适用于钎焊铜,铜合金,银合金,钨,钼等金属的焊接BAg18CuZnSn(TS-18P) 银焊片主要化学成分 Ag:181,Cu:441,Sn:202 ,Zn:余量性能:钎焊温度 810-900,银含量低,价格低廉,钎焊温度高,钎焊工艺性能好,焊缝强度高应用:适用于钎焊铜及铜合金BAg25CuZnSn(TS-25P)银焊片主要化学成份:Ag:251,Cu:361,

3、Sn:5,Zn:余量性能:钎焊温度 760-810,漫流性较好,钎缝较光洁应用:适用于钎焊铜,铜合金,银镍合金,钢及不锈钢,可代替 HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn主要化学成分:Ag: 601 ,Sn: 9.51 ,Cu:余量性能:钎焊温度 720-840,溶点低,导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好BAg35CuZnCd(HL314)主要化学成分:Ag:351,Cu:272,Cd:181,Zn:余量性能:钎焊温度 700-845,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈BAg45CuZnCd主要化学成分:

4、Ag:451,Cu:151,Cd:241,Zn:余量性能:钎焊温度 635-760应用:适用于要求钎焊温度较低的材料BAg 50CuZnCd(HL313)主要化学成分:Ag:501,Cu:15.51,Cd:181,Zn:余量性能:钎焊温度 635-780,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈BAg40CuZnCdNi(HL312)主要化学成分:Ag:401,Cu:160.5,Cd:25.80.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度 605-705,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈BAg50CuZnCdNi(HL315)主

5、要化学成分:Ag:501,Cu:150.5,Cd:161,Ni: 30.5,Zn:余量性能:钎焊温度 690-815应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好BAg34CuZn主要化学成分:Ag:341,Cu:361,Sn:2.50.5,Zn:余量性能:钎焊温度 730-820应用:BAg56CuZnSn主要化学成分:Ag:561,Cu:221,Sn:50.5,Zn: 余量性能:钎焊温度 650-760,具有熔点低,润湿性和填充间隙能力好,钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用:适用于钎焊铜合金,如:铜波管,金属眼镜架,精密电表的分流器等规格:银焊条直径不小于 1m

6、m,银焊片厚度不小于 0.20mmBAg40CuZnSnNi(HL322)主要化学成分:Ag:401,Cu:251,Sn:30.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能:钎焊温度 640-740,是国产银焊料中熔点最低的一种,有良好的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,接头强度高应用:适用于调质钢,可阀合金等焊接BAg50CuZnSnNi(HL324)主要化学成分:Ag:501,Cu:21.5,Sn:10.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能:钎焊温度 670-770,熔点低,有优良的流动性和填满间隙的能力,焊缝表面光洁,钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn主要化学成分:Ag

7、:301,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能:钎焊温度 730-820应用:可用来代替 BAg45CuZn银焊料进行焊接BAg30CuZnCd主要化学成分:Ag:301,Cu:251,Cd:201,Zn:余量性能:钎焊温度 702-843,熔点低,有良好的流动性和填满间隙的能力应用:由于熔化范围较宽,适用于间隙不均匀场合普通银焊条,银焊片BAg72Cu(HL308)主要化学成分:Ag:721,Cu:余量性能:钎焊温度为 825-925,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件BAg70CuZn(HL307)主要化学成分:Ag:701,Cu:261,Zn:余量

8、性能:钎焊温度为 755-855,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊BAg50CuZn(HL304)主要化学成分:Ag:501, Cu:341,Zn:余量性能:钎焊温度为 775-895,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等电触头的焊接BAg45CuZn(HL303)主要化学成分:Ag:451, Cu:301,Zn:余量性能:钎焊温度为 745-925,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及 Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接BAg25CuZn(HL3

9、02)主要化学成分:Ag:251,Cu:401,Zn:余量性能:钎焊温度为 775-895,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件BAg94Al主要化学成分:Ag: 余量,Al:50.5,Mn:10.3性能:钎焊温度为 825-925,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接普通银焊条,银焊片BAg72Cu(HL308)主要化学成分:Ag:721,Cu:余量性能:钎焊温度为 825-925,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件BAg70CuZn(HL307)主要化学成分:A

10、g:701,Cu:261,Zn:余量性能:钎焊温度为 755-855,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊BAg50CuZn(HL304)主要化学成分:Ag:501, Cu:341,Zn:余量性能:钎焊温度为 775-895,是最常用的钎焊的银钎焊料之一 应用:适用于需承受多次振动载荷的工件,如带锯条等,以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等电触头的焊接BAg45CuZn(HL303)主要化学成分:Ag:451, Cu:301,Zn:余量性能:钎焊温度为 745-925,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及 Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等

11、触头的焊接BAg25CuZn(HL302)主要化学成分:Ag:251,Cu:401,Zn:余量性能:钎焊温度为 775-895,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件BAg94Al主要化学成分:Ag: 余量,Al:50.5,Mn:10.3性能:钎焊温度为 825-925,能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接专用银焊条及银焊片BAg62CuZnP主要化学成分:Ag:621,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度 725-850,有较好的还原能力应用:适用于 AgCdO,AgSnO,AgZnO 等金属氧化物的合金触头焊接BAg25CuZnP主要化学成分:Ag:251,Cu,P ,Zn:余量性能:钎焊温度 683-743应用:适用于 AgW,CuW,CuMo 硬质合金等难溶金

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