封测业发展状况调研报告导致国内ic封装企业赢利水平低、再发展能力弱的原因主要是产品技术档次低，核心是研发能力低。国内ic封装企业要走出困境既要有外部环境的改善（国家对ic行业的优惠政策、市场经营规范化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自身研发水平上下功夫，学会站在巨人的肩膀上与国际同步，通过不懈的努力，靠中国人的勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的ic专利。要想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力，而要建立一流的研发平台，我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。1、技术上：引进和创新相结合。技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式发展的关键。国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术上进行广泛的二次开发，或者购买国外专利进行二次开发，提高技术层次，并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权，以换取未来可能的交*技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方作为主要的技术切入点，加大自主研发力度，扩大自
