研发工艺设计规范.docx

.序号编号名称1IPC-A-610D电子产品组装工艺标准2IPC-A-600G印制板的验收条件3IEC60194印刷板设计，制造与组装术语与定义4IPC-SM-782Surface Mount Design and Land Pattern Standard研发工艺设计规1. 围和简介1.1 围本规规定了研发设计中的相关工艺参数。本规适用于研发工艺设计1.2 简介本规从 PCB 外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM 角度定义了 PCB的相关工艺设计参数。2.引用规性文件下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。5IPC-7095A6Design and Assembly Process Implementation for BGAsSMEMA3.1Fiducial