集成电子技术基础教程,2003 2004学年第1学期,第二篇 数字电路和系统,第五章 大规模数字集成电路,2.5.3 高密度可编程逻辑器件简介,可编程逻辑器件的主要特点,实现 “硬件软化”逻辑功能可以编程实现,可以实现“系统芯片化”，性能价格比高,工作速度很高，比微处理器系统速度快,开发周期短,专用集成电路ASIC,标准单元（Standard Cell）型,宏单元（Macro Cell）型,门阵列（Gate Array）型,可编程逻辑器件PLD,一、高密度可编程逻辑器件的结构,PAL和GAL属于低密度PLD，结构较为固定，不同厂商的同一型号通常可以互换,对于高密度PLD，各厂商的产品结构不尽相同，通常不能互换，但有共性之处,高密度PLD的基本结构,I/O单元,引脚数：44只以上，有的甚至高达560只,少数为专用输入引脚（电源、编程引脚、时钟和专用信号），其余都是I/O引脚（可编程,I/O单元包括输入/输出寄存器、三态门、多路选择器、输出摆率控制电路，边界扫描电路等,基本逻辑单元块BLB,器件内部实现逻辑功能最小单位，有各种称谓,Lattice：通用逻辑阵列块GLB(Generic Lo
