泓域咨询 /LED芯片项目融资申请报告目录一、 市场分析2二、 项目名称及建设性质6三、 项目承办单位6四、 项目定位及建设理由7主要经济指标一览表7五、 公司基本信息8六、 项目工程设计总体要求9七、 高级管理人员11八、 保障措施13九、 公司经营宗旨14十、 项目建设期原辅材料供应情况14十一、 预期效果评价15十二、 项目节能概述15十三、 员工技能培训16十四、 环境保护综述17十五、 项目总投资17总投资及构成一览表18十六、 资金筹措与投资计划19项目投资计划与资金筹措一览表19十七、 经济评价财务测算20十八、 项目招标范围21十九、 总结22报告说明也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-
