泓域咨询 /xx区LED芯片项目用地申请报告目录一、 项目名称及项目单位2二、 项目建设地点3三、 编制依据和技术原则3主要经济指标一览表4四、 主要结论及建议6五、 项目背景分析6六、 公司基本信息6七、 产业发展方向7八、 机会分析（O）9九、 保障措施9十、 项目技术流程11十一、 项目节能措施11十二、 项目总投资12总投资及构成一览表12十三、 资金筹措与投资计划13项目投资计划与资金筹措一览表13十四、 经济评价财务测算14十五、 项目盈利能力分析16十六、 项目风险分析项目风险防范分析18十七、 项目总结18报告说明也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会
