泓域咨询 /xx公司覆铜箔层压板项目投资测算报告报告说明覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资18890.17万元，其中：建设投资16026.20万元，占项目总投资的84.84%；建设期利息205.63万元，占项目总投资的1.09%；流动资金2658.34万元，占项目总投资的14.07%。项目正常运营每年营业收入32300.00万元，综合总成本费用27913.32万元，净利润3187.53万元，财务内部收益率10.68%，财务净现值-3105.65万元，全部投资回收期7.05年。本期项目具有较强
