泓域咨询 /xx市焊锡膏项目规划方案报告说明也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。根据谨慎财务估算，项目总投资4753.90万元，其中：建设投资3608.80万元，占项目总投资的75.91%；建设期利息84.43万元，占项目总投资的1.78%；流动资金1060.67万元，占项目总投资的22.31%。项目正常运营每年营业收入10000.00万元，综合总成本费用7707.80万元，净利润1678.79万元，财务内部收益率27.46%，财务净现值3364.24万元，全部投资回收期5.39年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细
