泓域咨询 /xx公司覆铜箔层压板项目预算分析报告报告说明覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资13966.03万元，其中：建设投资10957.95万元，占项目总投资的78.46%；建设期利息238.12万元，占项目总投资的1.70%；流动资金2769.96万元，占项目总投资的19.83%。项目正常运营每年营业收入23500.00万元，综合总成本费用18955.31万元，净利润3319.85万元，财务内部收益率17.03%，财务净现值4048.10万元，全部投资回收期6.41年。本期项目具有较强的
