泓域咨询 /xx市焊锡膏项目方案设计xx市焊锡膏项目方案设计xx投资管理公司报告说明也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。根据谨慎财务估算，项目总投资16764.71万元，其中：建设投资13375.63万元，占项目总投资的79.78%；建设期利息283.73万元，占项目总投资的1.69%；流动资金3105.35万元，占项目总投资的18.52%。项目正常运营每年营业收入37300.00万元，综合总成本费用30904.50万元，净利润4665.96万元，财务内部收益率19.33%，财务净现值4165.91万元，全部投资回收期6.15年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各
