泓域咨询 /无锡覆铜箔层压板项目商业计划书无锡覆铜箔层压板项目商业计划书xx投资管理公司报告说明根据谨慎财务估算，项目总投资17665.72万元，其中：建设投资14692.61万元，占项目总投资的83.17%；建设期利息213.75万元，占项目总投资的1.21%；流动资金2759.36万元，占项目总投资的15.62%。项目正常运营每年营业收入31400.00万元，综合总成本费用25607.52万元，净利润4227.76万元，财务内部收益率17.95%，财务净现值2890.83万元，全部投资回收期5.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支
