泓域咨询 /成都硅微粉项目投资计划书报告说明作为芯片产业链必不可少的环节，封装品质影响芯片性能的发挥，而硅微粉作为封装用环氧塑封料的主要组成部分，在封装材料与芯片性能匹配方面起着至关重要的作用。同时，以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求封装材料中的填充料超细，而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质，特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。因此，硅微粉尤其是高端硅微粉在电子信息产业、国防尖端科技等领域发挥着至关重要的作用，市场前景广阔。根据谨慎财务估算，项目总投资4382.18万元，其中：建设投资3607.51万元，占项目总投资的82.32%；建设期利息48.57万元，占项目总投资的1.11%；流动资金726.10万元，占项目总投资的16.57%。项目正常运营每年营业收入8200.00万元，综合总成本费用6568.96万元，净利润1191.35万元，财务内部收益率21.09%，财
