泓域咨询 /新疆覆铜箔层压板项目商业计划书新疆覆铜箔层压板项目商业计划书xxx（集团）有限公司报告说明覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。根据谨慎财务估算，项目总投资16625.78万元，其中：建设投资13018.77万元，占项目总投资的78.30%；建设期利息171.28万元，占项目总投资的1.03%；流动资金3435.73万元，占项目总投资的20.67%。项目正常运营每年营业收入35200.00万元，综合总成本费用28657
